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淺談PCB打樣表面的處理工藝!

發(fā)布時(shí)間:2018-11-13 17:34:19瀏覽次數:
現在有很多PCB打樣表面處理技術(shù),常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平、有機涂層、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和錫五種工藝,下面PCB打樣廠(chǎng)家將給您一一介紹。
 
  1、熱風(fēng)整平(錫)
 
  熱風(fēng)整平和熱風(fēng)焊料調平(俗稱(chēng)噴錫),它是涂覆在PCB表面加熱熔融錫焊料(鉛)和全壓縮空氣(吹)平的工藝,使其形成一層銅的抗氧化性,并能提供良好的可焊性的涂層。在銅和錫化合物的接合處有普通焊料和銅。PCB用于熱吹,在熔化焊料中通常下沉;在焊料凝固液態(tài)焊料之前有風(fēng)平刀;氣刀可以減小焊料銅表面的半月面形狀,防止焊料橋接。
 
  2、有機可焊性保護劑(OSP)
 
  OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的一種滿(mǎn)足RoHS指令要求的技術(shù)。OSP,OSP是在干凈的裸銅表面,一層有機化學(xué)方法對皮膚膜。
 
  耐沖擊、耐氧化、耐熱、防潮,保護銅表面在正常環(huán)境下不會(huì )繼續生銹(氧化物或硫化物等);但在隨后的焊接熱中,保護膜必須迅速被焊劑輕易地去除,這樣才能使clean銅表面的展示是在很短的時(shí)間內與熔化的焊料立即成為堅固的焊點(diǎn)。最佳能力網(wǎng)屬于工作組,是國內領(lǐng)先的電子工業(yè)服務(wù)平臺,在線(xiàn)提供元器件,定制采購,PCB,BOM與singl電子傳感器、電子行業(yè)等材料選擇、供應鏈解決方案配套,滿(mǎn)足電子行業(yè)中小客戶(hù)全面一站式的需求。
剛性PCB打樣線(xiàn)路板
  3、全板鍍鎳金
 
  鍍鎳和鍍金是先在PCB表面重新鍍上一層導體后再鍍上一層鍍金,鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。表面看起來(lái)不亮)和鍍硬金(表面光滑堅硬,耐磨,含有鈷、金等其他元素看起來(lái)更輕)。軟金絲主要用于芯片封裝;硬金主要用于焊接部位電氣互連。
 
  4、化學(xué)鍍鎳和鈀
 
  化學(xué)鍍鎳和鈀與鈮相比在鎳和金之間多了一層鈀和鈀,可以防止由腐蝕現象引起的置換反應,充分準備用于重金驅。
 
  5,莪術(shù)
 
  姜黃是包一層厚的,表面的銅電性能好的鎳金合金,可以長(cháng)期保護PCB;它還有其它表面處理對環(huán)境沒(méi)有耐心。此外姜黃還可以防止銅的溶解,這樣會(huì )造成銅電性能的下降。有利于無(wú)鉛組裝。
 
  6、沉錫
 
  因為現在所有的錫都是基于錫焊料,所以錫可以與任何類(lèi)型的焊料相匹配。錫工藝可以在扁銅錫化合物之間形成,這個(gè)特點(diǎn)使得重錫具有像熱風(fēng)平整度好的可焊性和沒(méi)有熱風(fēng)平整度頭痛的問(wèn)題;儲存時(shí)間過(guò)長(cháng),裝配必須按照錫的順序。
金屬基PCB打樣線(xiàn)路板
  7、重銀
 
  重銀工藝介于有機鍍層與化學(xué)鍍鎳/重金之間,工藝簡(jiǎn)單、快速,即使暴露于熱、濕、污染的環(huán)境中,銀仍能保持良好的焊接性,但會(huì )失去光澤。重銀沒(méi)有化學(xué)鍍層。鎳/重金具有良好的物理強度,因為下面沒(méi)有鎳-銀層。
 
  8、鍍硬金
 
  為了提高產(chǎn)品的耐磨性能,增加了插頭的數量和硬質(zhì)鍍金。
 
  隨著(zhù)用戶(hù)要求越來(lái)越高,環(huán)境越來(lái)越嚴格,表面處理技術(shù)越來(lái)越嚴格,PCB表面處理技術(shù)在未來(lái)也會(huì )走向,現在也可以預測。無(wú)論如何,要滿(mǎn)足用戶(hù)要求和環(huán)境保護必須首先做到這一點(diǎn)!
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