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關(guān)于PCB打樣設計過(guò)程中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題,你是否了

發(fā)布時(shí)間:2018-10-22 11:02:25瀏覽次數:
  關(guān)于PCB打樣設計過(guò)程中會(huì )遇到哪些常見(jiàn)問(wèn)題?你知道嗎?下面由深圳PCB打樣廠(chǎng)家來(lái)給大家介紹一下!
        一、焊盤(pán)的堆疊
 
  1、焊盤(pán)(除外表貼焊盤(pán)外)的堆疊,意味孔的堆疊,在鉆孔工序會(huì )由于在一處屢次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損害。
 
  2、多層板中兩個(gè)孔堆疊,如一個(gè)孔位為阻隔盤(pán),另一孔位為聯(lián)接盤(pán)(花焊盤(pán)),這樣繪出底片后表現為阻隔盤(pán),構成的作廢。
 
  二、圖形層的亂用
 
  1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線(xiàn),本來(lái)是四層板卻規劃了五層以上的線(xiàn)路,使構成誤解。
 
  2、規劃時(shí)圖省勁,以Protel軟件為例對各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà),又用Board層去劃標明線(xiàn),這樣在進(jìn)行光繪數據時(shí),由于未選Board層,漏掉連線(xiàn)而斷路,或許會(huì )由于挑選Board層的標明線(xiàn)而短路,因而規劃時(shí)堅持圖形層的無(wú)缺和清楚。
 
  3、違反常規性規劃,如元件面規劃在Bottom層,焊接面規劃在Top,構成不方便。
 
  三、字符的亂放
 
  1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片,給印制板的通斷查驗及元件的焊接帶來(lái)不方便。
 
  2、字符規劃的太小,構成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會(huì )使字符相互堆疊,難以分辯。
 
  四、單面焊盤(pán)孔徑的設置
 
  1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔,若鉆孔需標明,其孔徑應規劃為零。假定規劃了數值,這樣在發(fā)生鉆孔數據時(shí),此方位就呈現了孔的坐標,而呈現問(wèn)題。
 
  2、單面焊盤(pán)如鉆孔應特別標明。
 
  五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
 
  用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在規劃線(xiàn)路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查,但關(guān)于加工是不可的,因而類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時(shí),該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋,導致器材焊裝困難。
 
  六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)
 
  由于規劃成花焊盤(pán)方法的電源,地層與實(shí)踐印制板上的圖像是相反的,一切的連線(xiàn)都是阻隔線(xiàn),這一點(diǎn)規劃者應十分清楚。這兒趁便說(shuō)一下,畫(huà)幾組電源或幾種田的阻隔線(xiàn)時(shí)應留神,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能構成該聯(lián)接的區域封閉(使一組電源被分隔)。
 
  七、加工層次界說(shuō)不明確
 
  1、單面板規劃在TOP層,如不加闡明正反做,或許制出來(lái)的板子裝上器材而欠好焊接。
 
  2、例如一個(gè)四層板規劃時(shí)選用四層,但加工時(shí)不是按這樣的次序放置,這就要求闡明。
 
  八、規劃中的填充塊太多或填充塊用極細的線(xiàn)填充
 
  1、發(fā)生光繪數據有丟掉的現象,光繪數據不完全。
 
  2、因填充塊在光繪數據處理時(shí)是用線(xiàn)一條一條去畫(huà)的,因而發(fā)生的光繪數據量恰當大,添加了數據處理的難度。
 
  九、外表貼裝器材焊盤(pán)太短
 
  這是對通斷查驗而言的,關(guān)于太密的外表貼裝器材,其兩腳之間的間隔恰當小,焊盤(pán)也恰當細,設備查驗針,有必要上下(左右)交錯方位,如焊盤(pán)規劃的太短,盡管不影響器材設備,但會(huì )使查驗針錯不開(kāi)位。
 
  十、大面積網(wǎng)格的間隔太小
 
  組成大面積網(wǎng)格線(xiàn)同線(xiàn)之間的邊沿太?。ㄐ∮?.3mm),在印制板制造過(guò)程中,圖轉工序在顯完影之后簡(jiǎn)略發(fā)生許多碎膜附著(zhù)在板子上,構成斷線(xiàn)。
 
  十一、大面積銅箔距外框的間隔太近
 
  大面積銅箔距外框應至少確保0.2mm以上的間隔,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上簡(jiǎn)略構成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑掉落問(wèn)題。
 
  捷配線(xiàn)路板
 
  十二、外形邊框規劃的不明確
 
  有的客戶(hù)在等都規劃了外形線(xiàn)且這些外形線(xiàn)不重合,構成PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家很難判別以哪條外形線(xiàn)為準。
 
  十三、圖形規劃不均勻
 
  在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)構成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。
 
  十四、異型孔太短
 
  異形孔的長(cháng)/寬應≥2:1,寬度應>1.0mm,不然,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,構成加工困難,添加本錢(qián)。
 
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