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工藝流程

* 單面板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→檢驗入庫→出貨管理

* 雙面板噴錫板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理

* 雙面板鍍鎳金工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍鎳、金去膜蝕刻→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理

* 多層板噴錫板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→噴錫→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理

* 多層板鍍鎳金工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍金、去膜蝕刻→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理

* 多層板沉鎳金板工藝生產(chǎn)流程圖
下料磨邊→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻退錫→檢驗→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗→入庫→出貨管理 

PCB板特性 PCB板參數指標
生產(chǎn)PCB板能力 20000平方米/月
PCB板層數 1-24層
PCB板最大拼板尺寸 450mm*660mm
PCB板材料 FR4,CEM-1 ,CEM-3 ,High-TG(TG>170 ℃ )
PCB板底銅厚度 1/3oz-6oz
PCB板阻抗控制 +/-8%
PCB板厚度 最小0.2mm,最厚4.0mm
PCB板最薄的覆銅箔板 0.0875 mm
PCB板盲埋孔 可以制作
PCB板最小孔徑 激光鉆孔0.1mm; 機械鉆孔0.2mm
PCB板內層蝕刻 最小線(xiàn)距 0.0625mm 
線(xiàn)寬公差+/-8%
最小板厚度0.0625mm
PCB板電鍍孔 最小孔 0.15mm 
最大縱橫比12:1
PCB板微通孔 最小孔0.075mm 
最大縱橫比1:1
PCB板外層蝕刻 最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距0.05mm 
線(xiàn)寬公差±0.01mm
PCB板綠油橋 0.075mm
PCB板鍍金 最厚100u″
PCB板壓合 公差8%
板彎/板曲0.5%
PCB板表面處理方式與工藝 噴錫(有鉛和無(wú)鉛)、鍍金、沉金、 
抗氧化、金手指、藍膠、碳油
PCB板通/短路測試 飛針測試,積架測試
PCB板生產(chǎn)周期 樣品:最快12小時(shí)  批量:雙面四層:3-10天,六八層:8-30天

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